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◆ホンダ、腰部・大腿部の傷害評価できる第三世代歩行者ダミーで衝突実験
SUVやミニバンとの歩行者衝突事故に多い腰部や大腿部の傷害低減をめざし、第3世代の歩行者ダミー「POLAR III」による歩行者衝突実験を年内に開始へ。
「POLAR III」では従来の膝部靱帯損傷や脛部骨折に加え、腰部、大腿部の人体忠実度を向上させることで、腰部、大腿部の骨折の評価も可能とした。
腰部、大腿部の傷害評価を可能にした
第三世代歩行者ダミーによる衝突実験を開始
SUVやミニバンとの歩行者衝突事故に多い腰部や大腿部の傷害低減をめざし、第3世代の歩行者ダミー「POLAR III」による歩行者衝突実験を年内に開始へ。
「POLAR III」では従来の膝部靱帯損傷や脛部骨折に加え、腰部、大腿部の人体忠実度を向上させることで、腰部、大腿部の骨折の評価も可能とした。
腰部、大腿部の傷害評価を可能にした
第三世代歩行者ダミーによる衝突実験を開始
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◆ホンダ、世界初の運転席用 i-SRSエアバッグ<連続容量変化タイプ>を開発
エアバッグの容量を連続変化させ、さらに排気制御をすることで、乗員への高い保護性能と低衝撃性をより高次元で両立した運転席用 i-SRSエアバッグシステム<連続容量変化タイプ>を開発し、11月発売予定の「ライフ」より搭載する。
エアバッグにうず巻き状の縫製と排気制御弁を設定し、エアバッグの内圧と展開を適切にコントロールすることで、より「迅速」に、より「低衝撃」で展開し、保護性能をより長く「持続」でき、乗員の着座位置、衝突形態に幅広く対応する。
世界初、運転席用 i-SRSエアバッグシステム
<連続容量変化タイプ>を開発
エアバッグの容量を連続変化させ、さらに排気制御をすることで、乗員への高い保護性能と低衝撃性をより高次元で両立した運転席用 i-SRSエアバッグシステム<連続容量変化タイプ>を開発し、11月発売予定の「ライフ」より搭載する。
エアバッグにうず巻き状の縫製と排気制御弁を設定し、エアバッグの内圧と展開を適切にコントロールすることで、より「迅速」に、より「低衝撃」で展開し、保護性能をより長く「持続」でき、乗員の着座位置、衝突形態に幅広く対応する。
世界初、運転席用 i-SRSエアバッグシステム
<連続容量変化タイプ>を開発
◆ホンダ、周囲の視界をカメラで捉える「マルチビューカメラシステム」開発
フロント、リア、左右ドアミラーに計4個の魚眼CCDカメラを装備。それらの映像を合成し、ステアリング舵角の情報から算出した走行軌道を予測する「予測ガイド線」、走行時に障害物への接近距離の目安となる「目安ガイド線」などを加えて、ナビゲーション画面に表示し、駐車支援、視界支援、幅寄せ支援を行う「マルチビューカメラシステム」を開発、10月発売予定の新型「オデッセイ」に搭載すると発表。
周囲の視界をカメラ映像で捉え、安心・安全な運転を支援する
「マルチビューカメラシステム」を新開発
考えすぎて動けない人のための「すぐやる!」技術
フロント、リア、左右ドアミラーに計4個の魚眼CCDカメラを装備。それらの映像を合成し、ステアリング舵角の情報から算出した走行軌道を予測する「予測ガイド線」、走行時に障害物への接近距離の目安となる「目安ガイド線」などを加えて、ナビゲーション画面に表示し、駐車支援、視界支援、幅寄せ支援を行う「マルチビューカメラシステム」を開発、10月発売予定の新型「オデッセイ」に搭載すると発表。
周囲の視界をカメラ映像で捉え、安心・安全な運転を支援する
「マルチビューカメラシステム」を新開発
考えすぎて動けない人のための「すぐやる!」技術
◆ホンダ、タイやインドなどアジア大洋州地域で現地部品メーカーと取引拡大
東南アジア各国とインド間のFTAが12月にも正式合意する見通しの為、部品サプライヤーを開拓し、域内での相互活用を検討。コストダウンに繋げる。
ホンダ、アジア大洋州で現地部品メーカーとの取引拡大
◆ホンダ、東南アジアで普及型スクーターの開発・販売を強化へ
昨年10月にタイで開発・発売し、今年7月にはインドネシアでも発売した地域戦略車「アイコン」をベトナムなど主要国に投入し、派生車も開発する。
ホンダ、東南アジアで普及型スクーターの開発・販売強化
コールドリーディング
東南アジア各国とインド間のFTAが12月にも正式合意する見通しの為、部品サプライヤーを開拓し、域内での相互活用を検討。コストダウンに繋げる。
ホンダ、アジア大洋州で現地部品メーカーとの取引拡大
◆ホンダ、東南アジアで普及型スクーターの開発・販売を強化へ
昨年10月にタイで開発・発売し、今年7月にはインドネシアでも発売した地域戦略車「アイコン」をベトナムなど主要国に投入し、派生車も開発する。
ホンダ、東南アジアで普及型スクーターの開発・販売強化
コールドリーディング
◆ロームと本田技術研究所、SiC半導体デバイス搭載のハイパワーモジュール
電気自動車向けに、シリコンカーバイド(SIC)製のSIC-SBD、SIC-MOSFETを搭載した1200V・230A(280kVA 相当)クラスのハイパワーインバータモジュールを開発。フルSiCデバイスによるハイパワーインバータモジュールは世界初。
スイッチング損失を従来のSiデバイス比で約1/4以下に低減。スイッチング損失が低減した分、駆動周波数を上げることができ、例えば従来Si-IGBTを使用した場合のPWM周波数20kHzに対し、4倍の80kHzの高周波化が図れる。
新材料SiC半導体デバイスを搭載した
ハイパワーモジュールの開発に世界で初めて成功!
SiC製の大電力モジュール ロームと本田技研が共同開発
電気自動車向けに、シリコンカーバイド(SIC)製のSIC-SBD、SIC-MOSFETを搭載した1200V・230A(280kVA 相当)クラスのハイパワーインバータモジュールを開発。フルSiCデバイスによるハイパワーインバータモジュールは世界初。
スイッチング損失を従来のSiデバイス比で約1/4以下に低減。スイッチング損失が低減した分、駆動周波数を上げることができ、例えば従来Si-IGBTを使用した場合のPWM周波数20kHzに対し、4倍の80kHzの高周波化が図れる。
新材料SiC半導体デバイスを搭載した
ハイパワーモジュールの開発に世界で初めて成功!
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